在半導體制造領域，化學機械平坦化（CMP）是生產高質量晶圓的關鍵工藝，而CMP機器墊拋光則是這一工藝的核心環節。其目標是通過精確去除多余材料，為晶圓打造出高鏡面光潔度的光滑表面，以滿足硬盤等組件對存儲和檢索信息的高精度要求。在這一復雜且成本高昂的生產過程中，力的精確控制至關重要，而Proportion-Air的比例閥憑借其優秀性能，成為保障CMP機器墊拋光質量的關鍵因素。

在CMP機器墊拋光過程中，不同類型的墊片需在晶圓上施加一致且可重復的力，才能創建出符合規格的表面。若墊片不平整或力控制不精準，拋光后的晶圓將無法達標，導致巨大的經濟損失。Proportion-Air的QPV2電子控制閥在這一環節發揮了核心作用。它采用低摩擦或無摩擦的氣缸實現力的精確控制，通過負載傳感器進行實時反饋。其滿量程±0.005%的超高分辨率，能夠敏銳捕捉力的微小變化，并迅速做出調整，確保力的施加始終精準無誤。同時，滿量程±0.02%的高重復性，保證了在相同命令信號下，每次產生的力都一致，為晶圓拋光提供了可靠的力控制保障。

實時監測，確保穩定運行

為了確保CMP機器墊拋光過程的穩定性和可靠性，持續的數據采集和監測必bi不可少。QPV2電子控制閥從下游壓力輸出的模擬監測信號可在主電氣連接器上輕松獲取，這一設計使得操作人員能夠實時監測氣缸上的壓力變化，及時發現潛在問題并進行調整。無論是在正常運行過程中進行狀態監控，還是在出現故障時進行診斷分析，這些實時數據都為維護設備穩定運行提供了有力支持，有效避免了因設備故障導致的生產中斷和質量問題。

靈活適配，滿足多樣需求

除了QPV2電子控制閥，Proportion-Air的QB2比例閥在CMP機器墊拋光應用中也具有特別優勢。當不需要QPV2那樣極ji高的分辨率性能時，QB2比例閥成為了一個經濟可行的解決方案。它同樣具備收集和發送模擬輸出回到PLC或控制器進行數據采集的功能，能夠滿足不同生產場景下的監測需求。這種靈活的產品選擇，使得半導體制造商可以根據實際生產要求，在保證拋光質量的前提下，合理控制成本，提高生產效益。

QPV系列，優秀性能保障

QPV超高分辨率電控氣動閉式比例壓力控制閥作為Proportion-Air的明星產品，在CMP機器墊拋光應用中展現出了優秀的性能。其最zui低可校準至0 - 2英寸水柱，能夠滿足對微小壓力控制的嚴格要求，適用于低壓力泄漏測試、點膠和微流體流量控制等敏感應用場景，在CMP工藝中也能輕松應對各種復雜的壓力控制需求。該閥采用可變孔徑閥設計，消除了傳統ON/OFF電磁閥的數字級差，實現了壓力的平滑連續調節，進一步提高了力控制的精度和穩定性。

此外，QPV系列壓力調節器具有出色的技術規格。其壓力范圍覆蓋真空通過150磅每平方英寸（10.3巴），能夠適應不同的工作壓力環境；準確性達到±0.2%全量程，確保壓力控制的精準度；最大流基于進氣閥孔尺寸，可滿足不同流量需求；端口大小提供1/8″ NPT（可選BSPP），方便與各種設備連接；耐用性方面，抗沖擊和振動（高達25 Gs），能夠在惡劣的工業環境中穩定運行；工作溫度范圍為32 - 158°F (0 - 70°C)，適應不同的工作環境溫度；過濾精度為40微米，有效保護閥門內部零件，延長使用壽命。而且，和Proportion-Air大多數產品一樣，QPV可以根據苛刻的應用需求進行多種方式改裝，為半導體制造商提供了高度定制化的解決方案。

Proportion-Air的比例閥憑借其精確的力控制、實時監測功能、靈活的產品適配性以及優秀的性能規格，在CMP機器墊拋光應用中發揮著不可替代的作用。它為半導體制造商提供了可靠的技術支持，助力生產出高質量的晶圓，推動半導體行業不斷向前發展。如有需求， 歡迎咨詢天津聯科思創科技發展有限公司。